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10 01, 2026

陶瓷溅射靶材与铜铝背板焊接

陶瓷溅射靶材与铜铝背板焊接 在新能源、半导体、电子制造等高端工业领域,超声波焊接系统、陶瓷溅射靶材与铜铝键合板凭借各自独特的技术优势,形成了关键的材料加工与连接体系。三者在工艺上相互支撑,在应用中协同增效,共同推动了精密制造技术的升级与发展。 超声波焊接系统作为一种高效的固相连接技术,通过高频机械振动实现材料间的原子级结合,无需额外焊料即可完成异种材料的精准连接。其核心参数包括15kHz-70kHz的频率范围、10μm-50μm的振幅调节区间,以及可精准控制的焊接压力与时间,能根据材料特性适配不同工况。在金属焊接场景中,采用“冷焊”工艺避免了高温对材料性能的破坏,尤其适用于锂电池极耳、精密电子元件等脆弱部件的连接。该系统通过机械振动破除材料表面氧化层,增强界面润湿性,配合活性焊料可实现陶瓷与金属的可靠连接,为陶瓷溅射靶材与铜铝背板的结合提供了关键技术支撑。 陶瓷溅射靶材是物理气相沉积(PVD)工艺的核心材料,通过高纯度陶瓷粉末经热压或热等静压烧结制成,具有高致密性、优异化学稳定性和精准的成分均匀性。常见类型包括氧化铝、碳化硼、二氧化硅等,其中氧化铝靶材凭借高硬度与光学特性广泛应用于半导体封装和光学镀膜,碳化硼靶材则因极高的耐磨性和中子吸收能力用于核工业防护涂层。靶材纯度通常要求≥99.5%,致密度不低于98%理论密度,以减少溅射过程中的颗粒喷溅和开裂。为实现高效溅射,陶瓷靶材需与铜或铝背板牢固结合,其连接质量直接影响溅射效率和薄膜性能。 铜铝键合板通过冶金复合技术实现铜与铝的一体化成型,兼具铜的优异导电性、导热性与铝的轻量化、低成本优势。主流的半熔态轧制复合技术可在高温高压无氧环境下形成100%冶金结合,界面层厚度控制在2μm以下,剥离强度超过15N/mm,且无界面氧化物残留,显著优于传统固固复合和摩擦焊接工艺。其厚度可在0.1mm-2.0mm范围内调节,适配不同场景需求,在锂电池领域可用于负极柱转换和极耳连接,通过降低界面电阻实现电池包降温,提升循环可靠性。 三者在工业应用中存在紧密的工艺协同关系。陶瓷溅射靶材与铜铝背板的连接常采用超声波焊接技术,通过活性焊料与高频振动的协同作用,在陶瓷表面形成钛基反应层,改善润湿性并提升接头剪切强度,最高可达35MPa。在锂电池制造流程中,陶瓷溅射靶材用于沉积电极防护薄膜,铜铝键合板实现电极与外部电路的连接,超声波焊接系统则保障各部件连接的精准性与可靠性,三者共同支撑电池能量密度与使用寿命的提升。此外,在半导体封装领域,铜铝键合板的低电阻特性与陶瓷溅射靶材制备的绝缘薄膜相得益彰,超声波焊接的高精度优势则满足了微型元件的组装要求。 未来,随着高端制造对精度和能效要求的提升,三者将向更精细化方向发展。超声波焊接系统将强化智能参数调控能力,陶瓷溅射靶材将追求亚微米级粉末制备与3D结构适配性,铜铝键合板则聚焦超薄规格与复杂形状定制,持续为新能源、半导体等战略新兴产业提供核心材料与工艺支撑。 联系电话:18918712959 

10 01, 2026

高纯度氟化石墨卓越功能与材料

高纯度氟化石墨卓越功能与材料 高纯度氟化石墨卓越功能与材料 - 氟化石墨分散 - 上海瀚翎 在新型炭/石墨材料家族中,氟化石墨凭借独特的结构与优异性能占据重要地位。其中,片径0.5-10μm、纯度达99%、氟含量50-60%的高规格氟化石墨,更是凭借精准的参数控制,在多个高科技领域展现出不可替代的应用价值,成为材料科学领域的研究热点与应用重点。 精准的参数赋予了该规格氟化石墨卓越的核心特性。从结构来看,氟原子与碳原子以稳固的共价键结合形成特殊层状结构,0.5-10μm的片径规格既保证了材料的分散性,又能在应用中形成均匀的功能层,避免因颗粒过大导致的性能不均问题。99%的高纯度则有效剔除了杂质干扰,确保材料化学性质的稳定性,为其在苛刻环境下的应用奠定基础。而50-60%的氟含量处于高氟化度区间,使得材料形成稳定的化学结构,具备远超普通石墨和二硫化钼的润滑性能,同时拥有优异的热稳定性与抗腐蚀能力。 基于这些特性,高规格氟化石墨在润滑领域展现出显著优势。在高温环境下,其摩擦系数依然保持极低水平,使用寿命远超传统润滑剂,尤其适用于飞机、轿车发动机等高温、高速、高负荷的苛刻工况。将其与润滑油、润滑脂或树脂混合使用,可大幅提升润滑部件的支承负荷,降低表面温度,减少磨损损耗。 在能源存储领域,该规格氟化石墨更是核心关键材料。高纯度与适宜的氟含量使其成为高能锂电池阴极的理想选择,与非水系电解质组合可制成能量密度为传统锌-碱性电池6-9倍的新型电池,且具备长储存周期、宽使用温度范围和高安全性能等优势,广泛应用于无线电发射机、观测气球、电子手表等各类电子设备。同时,在锂离子电池和超级电容器中,它作为电极改性剂,能有效提升电池的能量密度与循环稳定性。 [...]

10 01, 2026

超声波石英晶体焊接

超声波石英晶体焊接 超声波石英晶体焊接 - 晶体焊接 - 上海瀚翎 在电子设备的核心架构中,石英晶体以其稳定的压电特性成为频率控制的关键元件,而电烙铁则作为精密焊接的核心工具,为石英晶体与电路的可靠连接提供保障。这两种看似普通的电子行业基础部件,在技术实现的链条中形成了密不可分的协同关系,共同决定着电子设备的稳定性与可靠性。 石英晶体的化学成分为二氧化硅,其独特的晶体结构赋予了优异的压电效应,在外加电场作用下会产生规律振动,从而输出稳定的频率信号,广泛应用于钟表、通信设备、计算机等各类电子系统中。但石英晶体本身脆弱且对热应力敏感,其引脚与电路板的连接过程需要极高的精度,这就对焊接工具提出了严苛要求。电烙铁作为电子制作与维修的必备工具,通过电热丝将电能转化为热能,经烙铁头传导至焊点,使焊锡熔化实现连接,其温度控制精度直接影响石英晶体的性能。 针对石英晶体的焊接,电烙铁的选型与操作规范尤为关键。由于石英晶体内部晶片薄、耐热性有限,需选用恒温式电烙铁,将温度控制在300℃左右,避免高温导致晶体内部结构发生不可逆变化。焊接前需对烙铁头上锡,确保传热均匀,同时在焊盘涂抹少量助焊剂,提升焊接可靠性。操作时需用镊子固定石英晶体,保证其紧贴焊盘,先用烙铁快速加热一侧焊盘约2秒完成定位,再焊接另一侧,整个过程需避免反复加热,防止热应力损伤元件。 焊接质量直接决定石英晶体的工作稳定性。若电烙铁温度过高或焊接时间过长,可能导致晶体停振或频率漂移;若焊点虚焊,则会造成信号传输中断。此外,焊锡量的控制也至关重要,需使用0.3-0.5mm的细焊锡丝,确保焊点饱满且无短路风险。这些细节要求,使得电烙铁的操作技艺成为影响石英晶体应用效果的核心因素。 [...]

10 01, 2026

超声波均质机优化混悬液性能的作用与机制

超声波均质机优化混悬液性能的作用与机制 超声波均质机优化混悬液性能的作用与机制 - 提高分散性 - 上海瀚翎 混悬液作为由不溶性固体颗粒分散于液体介质形成的非均相体系,广泛应用于生物医药、食品加工、化工等领域。其分散稳定性与有效成分的生物利用度是衡量产品质量的核心指标。传统均质技术在处理高黏度、高硬度颗粒混悬液时,常存在颗粒团聚、粒径分布不均等问题,制约了产品性能提升。超声波均质机凭借其独特的物理作用机制,在改善混悬液分散性、增强生物利用度方面展现出显著优势,成为混悬液优化处理的关键技术手段。 超声波均质机的核心工作原理基于空化效应、机械剪切与湍流扰动的协同作用。当15kHz~1MHz的高频超声波传入混悬液时,液体介质在声波的交替压缩与拉伸作用下,会快速形成大量微小空化泡。这些空化泡在声波振动过程中不断膨胀,随后在压缩阶段瞬间崩溃,仅几微秒内就会产生局部极端高温(可达5000K)、高压(可达100MPa)环境,并伴随速度超100m/s的强烈微射流和冲击波。同时,超声波传播还会引发液体的剧烈湍流,形成高频机械剪切力。这些微观层面的剧烈作用共同作用于混悬液中的固体颗粒,打破颗粒团聚体,实现颗粒的细化与均匀分散。 在提升混悬液分散性方面,超声波均质机通过精准的微观作用,从根本上解决了颗粒团聚问题。混悬液中固体颗粒易因范德华力、静电力等作用形成团聚体,导致分散体系不稳定,出现沉降、分层现象。超声波产生的微射流和冲击波能够直接冲击团聚体,将其破碎为细小颗粒;同时,剪切力可进一步细化颗粒粒径,使颗粒均匀分布于介质中。实验数据表明,经超声波均质处理后,混悬液中颗粒粒径可从微米级降至纳米级,粒径分布跨度缩小40%以上,形成稳定的分散体系。这种均匀分散状态不仅能延长混悬液的沉降时间,还能改善体系的流变性能,避免使用过程中因颗粒聚集导致的性能波动。 分散性的提升直接推动了混悬液有效成分生物利用度的增强。生物利用度的高低取决于有效成分在体内的溶出速度与吸收效率,而颗粒粒径与分散状态是影响溶出速度的关键因素。对于生物医药领域的口服混悬剂而言,传统工艺制备的颗粒较大,在胃肠道内溶出速度慢,且易因聚集导致吸收不均。经超声波均质处理后,颗粒比表面积显著增大,与胃肠道黏膜的接触面积大幅提升,能加快有效成分的溶出速度。同时,均匀分散的微小颗粒更易穿透生物膜屏障,促进有效成分的吸收。研究显示,超声均质处理后的难溶性药物混悬液,生物利用度可提升30%~50%,部分成分甚至可达5倍以上。在中药制剂领域,该技术还能打破中药材细胞壁屏障,促进有效成分释放,同时避免高温加热导致的热敏性成分降解,进一步保障生物利用度。 [...]

9 01, 2026

铟基超声钎焊溅射靶材与背板的连接技术

铟基超声钎焊溅射靶材与背板的连接技术 在磁控溅射领域,溅射靶材与背板的可靠连接是一项关键工艺,直接影响溅射设备的性能和使用寿命。以铟为钎料的超声钎焊技术凭借其低温操作、优异的键合强度和卓越的导热性等独特优势,已成为主流的连接技术之一。本文将详细阐述该连接方法的技术原理、工艺流程、关键参数及性能优势。 超声钎焊的核心原理在于超声振动与铟的物理特性的协同作用。铟的熔点较低(156.6℃),具有优异的延展性和导热性,是连接热膨胀系数不同材料的理想钎料。在连接过程中,超声能量(频率通常为15-35kHz)通过超声焊头传递至连接界面,产生两种关键效应:空化效应和机械擦洗作用。空化效应会在熔融的铟中产生微气泡,这些微气泡迅速破裂,产生局部高温和高压,促进铟在靶材和背板表面的润湿与铺展;机械擦洗作用则能去除连接表面的氧化膜和污染物,确保铟与基材直接接触,从而提升键合质量。 铟基超声钎焊连接工艺包含多个关键步骤,每个步骤均需严格控制以确保连接可靠性。首先,溅射靶材和背板的表面预处理至关重要。连接表面需加工至3-5μm的粗糙度,随后进行清洗以去除油污、灰尘和氧化层。对于石墨等部分靶材,可通过真空磁控溅射在连接表面沉积一层薄钛膜,以改善铟的润湿性。之后,将背板放置在加热台上,在背板预处理后的连接表面均匀铺设铟片(厚度为0.6-3.0mm),再将溅射靶材精准定位在铟片上方,并施加适度压力以保证三者初步接触。 随后将加热台升温至180-250℃,使铟片熔融。铟达到熔融状态后,启动超声换能器,使超声焊头与靶材表面接触。超声功率控制在300-500W范围内,振动时间根据靶材尺寸设定为0.5-1.5小时。在超声振动过程中,熔融的铟在空化效应和机械擦洗作用下均匀分布于整个连接界面,填充微裂纹和空隙。超声处理完成后,保持施加压力的同时,将加热台逐步冷却至室温。最后,清理连接界面周围的多余铟,并对连接质量进行检测。 关键工艺参数的控制是实现高质量连接的核心。超声功率直接影响空化效应和机械擦洗作用的强度:功率不足可能导致氧化膜去除不彻底、铟润湿性差;功率过高则可能损坏脆性靶材。加热温度必须严格控制在铟的熔点以上,但低于可能导致靶材或背板材料性能退化的温度,通常180-250℃为最佳范围。连接压力需根据靶材硬度调整,一般为0.1-0.3MPa,以确保紧密接触且不造成靶材变形。 与钎焊、扩散焊等传统连接方法相比,铟基超声钎焊具有显著优势。首先,低温工艺最大限度地降低了靶材与背板因热膨胀系数差异产生的热应力,减少了靶材开裂风险。其次,超声振动确保了高键合覆盖率(可达98%及以上)和低空隙率(低于2%),使连接界面具备优异的导热性和导电性。这种高效的热传递对于散发溅射过程中产生的热量至关重要,可防止钎料泄漏和靶材过热。此外,该工艺无需使用助焊剂,绿色环保,消除了残留助焊剂的腐蚀风险;同时具有操作简单、加工时间短、对多种靶材适应性强等特点,可适用于金属靶材(如钨钛、镍钒、铝等)和陶瓷靶材。 连接后的质量检测是确保工艺可靠性的必要步骤。常用超声C扫描检测评估键合覆盖率,识别内部空隙或未连接区域;同时进行剪切强度测试验证连接强度,典型剪切强度可超过3300磅/平方英寸。通过截面微观分析可进一步观察铟的分布状态和界面连接情况,确保连接质量符合应用要求。 综上所述,铟基超声钎焊为溅射靶材与背板的连接提供了一种可靠、高效、低损伤的解决方案。通过严格控制表面预处理、超声参数、温度和压力等关键环节,可实现具有优异导热性和机械强度的高质量连接。该技术不仅提升了溅射靶组件的性能和使用寿命,还为大尺寸、高纯度溅射靶材的发展提供了支撑,在半导体制造、薄膜沉积等领域的磁控溅射技术进步中发挥着重要作用。 联系电话:18918712959 [...]

9 01, 2026

高效温和大肠杆菌裂解

高效温和大肠杆菌裂解 高效温和大肠杆菌裂解 - 杆菌超声裂解 - 上海瀚翎 蛋白纯化是研究蛋白性能与结构实验的关键环节,而大肠杆菌裂解作为纯化的首步,核心目标是将蛋白从细胞内高效释放至上清中,同时最大程度保护蛋白活性。目前主流的大肠杆菌裂解方法分为物理法与化学法两类,各有优劣但均存在一定局限。 物理方法包括超声、均质、研磨、冻融等,优势在于不引入外源杂质、成本较低且裂解效率高,但操作流程相对繁琐,机械力易破坏目的蛋白结构;化学方法涵盖有机溶剂法、酸碱裂菌法、溶菌酶法等,不受样品体积限制,可处理微升至升级别样品,不过部分化学试剂可能影响蛋白活性,且部分方法重复性较差。 针对传统方法的痛点,新型大肠杆菌裂菌液应运而生,实现了快速、温和、低成本的裂解需求,为蛋白纯化前处理提供了更优方案。该裂菌液为单组分配方,操作简单且重复性好,无需复杂设备辅助。其核心成分具备高效裂解能力:溶菌酶可在1分钟内穿透细菌细胞壁并将其降解为胞壁二糖,核酸酶则能在1分钟内快速消化细菌DNA与RNA,降解为寡聚核苷酸片段,双重作用大幅提升裂解效率。 该裂菌液的应用的显著优势在于,能有效降低裂解后上清液粘度,避免因核酸残留导致的后续处理困难;温和的裂解条件可抑制目的蛋白降解,最大程度保留蛋白活性与完整性,同时提升样品澄清效果,为后续上柱纯化奠定良好基础,还能减少内毒素污染风险。 [...]

9 01, 2026

超声波芯片引脚焊接

超声波芯片引脚焊接 超声波芯片引脚焊接 - 芯片焊接 - 上海瀚翎 在电子制作的世界里,芯片引脚与电路板的连接是核心环节,而电烙铁则是实现这一连接的关键工具。看似简单的焊接动作,实则蕴含着对温度、力度和时机的精准把控,每一个焊点的质量都直接决定了电子设备的稳定性。 焊接前的准备工作是成功的基础。首先要选择合适的电烙铁,可调温型号是首选,根据芯片引脚的粗细和密集程度,将温度设定在300-350℃之间最为适宜。同时,需准备好直径匹配的焊锡丝、助焊剂、镊子和放大镜等辅助工具。芯片引脚和电路板焊盘表面若有氧化层,需用酒精棉片擦拭干净,必要时轻微打磨,确保焊接时的导电性和润湿性。 核心焊接环节需遵循规范流程。对于引脚不太密集的芯片,可采用“对角固定法”:用镊子精准定位芯片,先在两个对角的引脚上点焊少量焊锡,将芯片牢牢固定在焊盘上,避免后续焊接时移位。焊接其余引脚时,可选择点焊或拖焊两种方式。点焊适合引脚较少的芯片,用烙铁头同时接触引脚和焊盘1-2秒,待温度达标后送入焊锡,焊锡自然包裹焊点后立即撤离工具;拖焊则更适合多引脚芯片,先在引脚上涂抹适量助焊剂,烙铁头沾取少量焊锡后平稳地沿引脚排列方向拖动,利用助焊剂的作用让焊锡均匀覆盖每个引脚,动作需一气呵成,避免停留过久损伤芯片。 焊后检查与缺陷处理同样重要。借助放大镜观察每个焊点,理想的焊点应呈光滑的凹曲面,完全覆盖焊盘且无毛刺、无连焊。若出现连焊,可用吸锡带配合烙铁吸除多余焊锡;若焊点灰暗、存在虚焊,则需重新加热补焊。需要注意的是,焊接后需让焊点自然冷却,切勿吹气或浇水加速冷却,否则易导致冷焊缺陷。 [...]

9 01, 2026

分散生物活性玻璃

分散生物活性玻璃 分散生物活性玻璃 - 超声波均质技术 - 上海瀚翎 在生物医疗修复领域,生物活性玻璃凭借优异的生物相容性、骨传导性及降解特性,成为骨缺损修复、创伤愈合等场景的核心材料。然而,该材料作为无机粉体,在液体体系中易发生团聚,形成大尺寸颗粒聚集体,不仅降低了材料与机体组织的接触面积,还会阻碍活性离子释放,严重制约修复效率。超声均质机基于空化效应的高效分散技术,为破解这一难题提供了可靠解决方案,通过精准调控物料微观形态,显著提升修复类产品的临床应用效果。 超声均质机的核心工作原理是高频振动引发的空化效应,配合机械剪切与湍流扰动实现物料均一化。设备通过高频发生器将电能转换为20kHz-40kHz的高频电信号,经压电换能器转化为同频率机械振动,再通过变幅杆放大振幅后传递至物料体系。在液体环境中,高频振动形成交替的压缩与稀疏区域,稀疏阶段液体局部压力低于蒸汽压,形成大量微小空化泡;压缩阶段空化泡迅速溃灭,瞬间释放数千摄氏度高温、数百个大气压高压,同时产生100m/s的高速微射流与强烈冲击波。这种极端物理作用能有效打破生物活性玻璃颗粒间的范德华力,将团聚体击碎为微小颗粒,同时抑制重新团聚,实现均匀分散。 均匀分散的生物活性玻璃从多个维度提升修复效率。首先,颗粒尺寸细化与均匀分布扩大了材料与机体组织的接触面积,加速活性离子释放。生物活性玻璃中的硅、钙、磷等离子通过与机体组织的离子交换,可促进骨细胞增殖分化,形成骨结合界面。超声均质处理后,颗粒粒径可稳定控制在微米甚至纳米级别,相比未分散的团聚体,离子释放速率提升30%以上,能更快启动骨修复进程。其次,分散均匀的生物活性玻璃可与有机载体(如骨水泥、水凝胶)形成更稳定的复合体系,避免颗粒沉降导致的局部性能不均。在骨折修复场景中,这类复合材料能均匀填充缺损部位,提供持续稳定的力学支撑与生物活性刺激,使愈合周期缩短20%-30%。 超声均质技术的精准可控性进一步保障了修复产品的稳定性与安全性。通过调节超声功率、频率及处理时间,可实现对生物活性玻璃分散粒径的精准调控,适配不同修复场景需求——如骨缺损填充需稍大颗粒提供力学支撑,而软组织修复则适合更细小颗粒提升渗透效率。同时,超声均质过程无需添加化学分散剂,避免了外源物质对机体的刺激,契合生物医疗材料的安全性要求。在临床应用中,经超声均质处理的生物活性玻璃修复材料,在颅面骨折、脊柱融合等复杂修复场景中,并发症发生率降低40%,融合成功率提升至95%以上。 [...]

8 01, 2026

高效多糖提取技术

高效多糖提取技术 高效多糖提取技术 - 超声波提取 - 上海瀚翎 多糖作为一类具有重要生物活性的天然大分子物质,广泛存在于植物、真菌、微生物等天然原料中,在医药、食品、保健品等领域具有不可替代的应用价值。无论是增强机体免疫力的功能食品研发,还是新型药物的制备,高质量、高收率的多糖提取都是产业发展的核心环节。然而,长期以来,传统多糖萃取技术的效率瓶颈,一直制约着相关产业的规模化发展。 传统多糖萃取技术多依赖溶剂浸泡、加热回流等方式,其固有缺陷十分明显。这类方法不仅提取周期长,往往需要数小时甚至数十小时的持续处理,还存在提取效率低下、有效成分流失严重等问题。同时,漫长的提取过程需要消耗大量能源和溶剂,既增加了生产成本,也容易造成环境负担。在规模化生产中,传统技术的低效率更是直接导致产能受限,难以满足市场对多糖类产品日益增长的需求,成为产业升级的主要阻碍。 近年来,新型多糖提取技术的出现,彻底打破了这一局面,其核心优势在于提取效率较传统萃取技术提升50%以上,为行业发展注入了新动能。该技术通过优化提取工艺、创新提取介质或引入辅助提取手段,在保证多糖纯度不降低的前提下,大幅缩短了提取周期。 效率的大幅提升带来了多重产业价值。从经济层面看,短周期、高收率的提取模式大幅降低了能源、溶剂及人力成本,提升了企业的生产效益和市场竞争力;从环保层面讲,溶剂和能源消耗的减少,降低了污染物排放,契合绿色生产的行业发展趋势;从产业层面而言,高效提取技术的普及能够推动多糖类产品的规模化、标准化生产,促进更多高附加值产品的研发与落地,拓展多糖在生物医疗、功能性食品等领域的应用边界。 [...]

8 01, 2026

箔材焊接技术精密制造

箔材焊接技术精密制造 箔材焊接技术精密制造 - 箔材焊接 - 上海瀚翎 在精密制造领域,箔材因具备轻薄、高效、节能等优异特性,被广泛应用于电子、航空航天、新能源等多个高端产业。而箔材焊接作为连接箔材的核心工艺,其技术水平直接决定了终端产品的性能与可靠性,成为推动高端制造升级的重要基石。 箔材焊接的核心难点在于箔材厚度极薄,通常在几微米到几十微米之间,传统焊接工艺极易导致材料烧穿、变形或产生过多缺陷,无法满足精密连接的需求。因此,行业内普遍采用高能束焊接技术,如激光焊接、电子束焊接等,这些技术具有能量密度高、加热集中、热影响区小等优势,能够在精准控制热量输入的前提下,实现箔材的高质量连接。以激光焊接为例,通过聚焦后的激光束可形成极小的焊接熔池,有效减少对箔材非焊接区域的损伤,确保焊接接头的强度与密封性。 不同应用场景对箔材焊接的要求存在显著差异,这也推动了焊接技术的个性化发展。在电子行业,锂电池极耳箔材的焊接需要兼顾高导电性能和低电阻损耗,通常采用超声波焊接或激光点焊技术,确保接头电阻均匀稳定,避免因发热影响电池续航与安全;在航空航天领域,钛合金、铝合金箔材的焊接则对接头强度和耐腐蚀性要求极高,电子束焊接凭借其在真空环境下焊接的优势,能有效减少氧化反应,保证焊接质量的稳定性;在新能源光伏领域,铜箔、铝箔的焊接需要适应大规模量产需求,高效的激光连续焊接技术成为主流选择,可实现自动化、高精度的连续作业。 随着高端制造产业的不断升级,箔材焊接技术也在持续创新突破。一方面,焊接设备的智能化水平不断提升,通过引入机器视觉、实时监测与反馈控制系统,可实现焊接过程中熔池状态、接头质量的在线监测与精准调控,大幅降低人为操作误差;另一方面,新型焊接工艺不断涌现,如复合焊接技术将两种或多种焊接方式结合,兼顾效率与质量,进一步拓展了箔材焊接的应用范围。同时,针对难焊箔材材质的焊接工艺优化也在不断推进,通过调整焊接参数、研发专用焊材等方式,突破传统技术瓶颈,实现更多特殊材质箔材的可靠连接。 [...]

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