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单晶硅/铝合金焊接接头性能优化研究
单晶硅/铝合金焊接接头性能优化研究 为解决大功率微机电系统(MEMS)封装工艺中的异质材料连接难题与热管理短板,本文采用超声波电烙铁焊接技术,探究银铜微合金化处理以及铜、镍、钛金属中间层对单晶硅/Sn-58Bi/2024铝合金焊接接头性能的影响规律,为高可靠性电力电子封装技术优化提供理论支撑与工艺参考。 [...]
超声喷雾热解制备纳米空心三氧化二钒球的金属相稳定机制研究
超声喷雾热解制备纳米空心三氧化二钒球的金属相稳定机制研究 在三氧化二钒(V₂O₃)纳米材料的研发与应用研究中,金属-绝缘体相变(MIT)的温度调控机制是核心研究课题,明确影响其相变温度的关键因素,对优化V₂O₃材料的电学、磁学性能,拓展其在传感、储能、电子器件等领域的应用具有重要意义。现阶段,如何通过调控微观结构抑制或稳定金属-绝缘体相变,是V₂O₃纳米结构材料研究的重点与难点。 [...]
硅/铝异质接头协同超声波焊锡性能研究
硅/铝异质接头协同超声波焊锡性能研究 为解决大功率微机电系统(MEMS)封装中的异质连接难题与散热瓶颈,本文结合焊料微合金化与中间层金属改性技术,开展单晶硅/Sn-58Bi/2024铝合金接头的超声波焊锡试验研究,分析银、铜微合金化改性及铜、镍、钛金属中间层对接头微观组织与力学性能的影响规律。 [...]












