超声波焊锡破解FPC结合板焊接技术

超声波焊锡破解FPC结合板焊接技术 – 超声焊锡焊接技术 – 上海瀚翎

随着消费电子、汽车电子向小型化、轻薄化、柔性化升级，柔性印刷电路板与软硬结合板凭借灵活形态、高效空间利用率，成为智能终端、车载模组等核心部件的关键载体。但这两类板材的特殊结构，却给焊接工艺带来了难以回避的挑战。

不同于传统刚性电路板，柔性印刷电路板与软硬结合板的焊盘普遍采用无通孔设计 —— 这种结构虽能减少板材厚度、提升柔性，却失去了通孔的焊接定位与应力分散作用；同时，其基材多为聚酰亚胺等柔性材料，耐高温性有限，常规焊接的高温环境极易导致基材变形、老化，甚至引发焊盘起翘、脱落，直接拉低产品良率、缩短使用寿命。长期以来，行业常用的热风焊、烙铁焊等工艺，始终陷入 “两难”：温度过高则损伤基材，温度过低则焊接不牢固，且传统工艺效率低下，难以匹配批量生产需求。

在此背景下，超声波焊锡机凭借 “快速、低温、高强度” 的核心优势，成为破解这一难题的关键方案。其核心原理并非依赖外部高温加热，而是通过 20kHz-60kHz 的高频超声波振动，将机械能转化为局部热能，使焊锡在较低温度下快速熔化并浸润焊盘。这种 “低温焊接” 特性，从根源上避免了高温对柔性基材的损伤，有效防止基材变形与焊盘起翘；同时，超声波振动能增强焊锡流动性，即便在无通孔的焊盘表面，也能实现均匀浸润，形成紧密的金属结合层，确保焊接强度远超传统工艺。

如今，电子制造对精度与可靠性的要求持续提升，超声波焊锡机不仅解决了 柔性印刷电路板与软硬结合板的焊接痛点，更推动了柔性电子、车载电子等领域的工艺升级。它以技术创新打破 “柔性板材难焊接” 的行业瓶颈，为电子产品向更高集成度、更长使用寿命发展，提供了坚实的工艺支撑。

联系电话：18918712959