超声波分散氧化铝浆料

超声波分散氧化铝浆料 – 超声分散氧化铝浆料 – 上海瀚翎

氧化铝浆料作为一种关键材料，在诸多前沿领域发挥着不可替代的作用。从电子基板中的高频电路板，到磨料、耐火材料，再到透明陶瓷如蓝宝石窗口等，氧化铝浆料的身影无处不在。其性能的优劣，直接影响着这些产品的质量与性能。​

然而，在制备和使用氧化铝浆料的过程中，分散难题一直困扰着相关行业。以 α – Al₂O₃颗粒为例，其表面富含羟基。这些羟基极易通过氢键相互作用，形成硬团聚。这种团聚结构十分稳定，传统的搅拌方式难以将其有效解聚。其直接后果是浆料的粘度大幅升高，流动性变得极差。在流延成型等工艺中，这会导致坯体厚度偏差较大，严重影响产品的一致性。更为关键的是，坯体烧结后，由于团聚体的存在，致密度不均，气孔率显著增加。对于电子基板而言，这会降低其热导率，影响散热性能；对于透明陶瓷，气孔率的增加会严重损害其透光性，使其无法满足光学应用的严苛要求。​

幸运的是，超声波技术的出现为解决这一难题带来了曙光。超声波在液体介质中传播时，会产生独特的空化效应。在空化作用下，瞬间会产生高达数千大气压的冲击波以及强大的剪切力。这些能量能够精准地作用于微米级的团聚体，将其击碎。经过超声波处理后，氧化铝颗粒能够成功分散至亚微米甚至纳米级，均匀地悬浮在浆料体系中。这一变化直观地体现在浆料粘度的显著降低上。例如，当固含量为 50% 时，浆料粘度能够从大于 10,000 cP 大幅降至小于 3,000 cP。同时，流延成型坯体的厚度偏差可控制在＜5%，极大地提升了成型质量。​除了破除团聚，超声波对氧化铝浆料的烧结过程也有着积极的促进作用。经过超声波分散处理的均匀浆料，在烧结后致密度得到显著提升。由于颗粒分散均匀，气孔率能够减少 30%-50%。在电子基板中，这使得热导率能够接近理论值，极大地提升了散热效率，保障了电子设备的稳定运行。对于透明陶瓷，如 (Y,Gd)₂O₃:Eu 闪烁陶瓷，通过超声分散，其透光率可达 80% 以上，实现了高度透明，满足了高端光学领域的需求。​

超声波技术凭借其在破除团聚和促进烧结方面的显著优势，为氧化铝浆料性能的提升提供了强大助力。随着科技的不断进步，相信超声波技术在氧化铝浆料及相关领域将发挥更为重要的作用，推动行业不断向前发展。