超声波键合气体流量控制器件

超声波键合技术已成为气体流量控制器件制造中的关键微连接工艺。该技术通过高频机械振动使金属界面发生塑性变形与原子扩散，在无需额外加热或仅施加低温的条件下实现可靠连接，特别适用于对热敏感、结构精密的流体测控元件的封装与组装。

在气体流量控制器制造中，超声波键合被广泛用于压力传感器芯体、微流道结构、MEMS流量单元及接口引线之间的互连。其非热或低温的特性可避免高温工艺对气路内部薄膜、腔体或敏感结构的热损伤，同时有效抑制金属间化合物的生成，提高连接界面的长期稳定性和机械强度。此外，该技术能够实现细微线径（如25~50 μm）的高精度键合，满足器件小型化、高密度集成的需求，并有助于维持流道气密性和整机可靠性。

相较于传统熔焊或胶接方式，超声波键合还具有振动小、残余应力低、无需助焊剂等优点，尤其适合于要求高洁净度与高密封性的气体处理环境。因此，该技术已被大量应用于医疗呼吸设备、工业气体仪表、环境监测模块及半导体工艺气路控制等高价值设备中，显著提升了气体流量控制器的性能一致性及使用寿命。

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