18918712959
上海瀚翎致力于研发、生产、销售科学仪器
联系我们
24 09, 2025

超声空化技术

超声空化技术 超声空化技术,作为一种 高效的物理处理方法,其通过超声波在液体中产生的空化泡的迅速形成、膨胀和破裂过程,释放出巨大的能量,这些能量以高剪切力、微射流和冲击波的形式作用于液体中的颗粒,从而实现了多种重要的物理和化学效应。在纳米材料加工及多个工业领域中,超声空化技术的应用尤为广泛且效果显著,具体体现在以下几个方面: 1.分散:超声波能够有效地打破颗粒间的团聚力,使原本聚集在一起的颗粒分散成更小的单元,形成稳定均匀的悬浮液。这对于提高纳米材料的分散性、均匀性和稳定性至关重要,特别是在制备高质量纳米复合材料时。 2.粒径减小:通过超声空化产生的高剪切力和微射流作用,可以进一步破碎较大的颗粒,减小其粒径,从而得到更细小的纳米颗粒。这对于需要特定粒径分 布的纳米材料制备过程尤为重要。 2.颗粒合成和沉淀:在纳米颗粒的合成过程中,超声波可以促进 反应物的混合和分散,提高反应速率和均匀性。同时,在沉淀过程中,超声波可以帮助控制颗粒的形貌和尺寸,得到更加均匀的纳米颗粒。 3.表面功能化:超声波还能促进纳米颗粒表面的化学反应,实现表面功能化。通过引入特定的官能团或分子,可以改善纳米颗粒的分散性、稳定性和与其他材料的相容性,从而拓宽其应用领域。 4.在特定行业中的应用:油墨行业:超声波处理可以显著提高油墨的分散性和稳定性,改善印刷质量。 [...]

24 09, 2025

异种材料超声波钎焊连接

异种材料超声波钎焊连接 异种材料超声波钎焊连接 - 超声波钎焊 - 上海瀚翎科技 在现代制造业中,将不同性质的材料牢固、可靠地连接在一起,是推动技术创新的关键环节。从轻量化汽车到高端电子产品,异种材料的组合能充分发挥各自优势,实现性能最优化。然而,由于不同材料在物理属性(如热膨胀系数)和化学性质(如晶体结构)上存在巨大差异,它们的连接一直是制造业面临的巨大挑战。传统的焊接方法往往束手无策,而超声波钎焊技术正是在这一背景下崭露头角,成为一种极具潜力的解决方案。 一、超声波钎焊的原理:能量与巧劲的结合 超声波钎焊是一种高效、绿色的固相连接技术。它的核心秘诀在于利用高频超声波振动能量(通常超过20,000赫兹)来解决连接过程中的最大“拦路虎”——金属表面的氧化膜。 我们可以将其原理简单概括为三个步骤: [...]

24 09, 2025

MEMS传感器芯片焊接工艺分享

MEMS传感器芯片焊接工艺分享 MEMS传感器,即微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems),是集微电子、机械结构、材料及物理化学等多学科于一体的前沿技术。与传统传感器相比,它具备体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、成本效益好、适于大规模生产及易于集成智能化功能等一系列优势。发展四十余年来,MEMS已成为全球高新技术领域的重要组成部分,广泛应用于各类电子信息与传感系统中。 在汽车电子领域,MEMS传感器的应用日益广泛。例如,MEMS压力传感器可用于气囊压力检测、燃油及机油压力监测、进气歧管与轮胎压力感知;MEMS加速度计基于经典力学原理,多用于安全气囊、防滑系统、导航与防盗装置中,其中电容式微加速度计因灵敏度高、温度稳定性好,逐渐成为主流类型;微陀螺仪作为角速率传感器,则常见于GPS导航补偿与底盘控制系统中,振动陀螺仪尤其普遍,常与低加速度计配合使用,构成高精度主动控制单元。 随着MEMS传感器在汽车领域的深入应用,其对焊接工艺提出更高精度与可靠性的要求。该类传感器的核心部件多采用单晶硅或多晶硅材料制成的微结构晶圆,引线则常使用直径在0.02mm至0.3mm之间的铂金丝。由于芯片尺寸微小,焊盘通常仅为0.2–0.6mm,要在如此精细的结构上稳定焊接极细金属丝,传统工艺难以胜任,必须依靠高精密的焊接设备与先进工艺方法。 实现MEMS传感器可靠焊接,需依托于高精度工艺装备。某些所谓“高精度”设备在实际焊接中效果不佳,常见问题包括焊接电源控制精度不足——电流输出不够稳定精确,而电阻焊正是依赖电流产生的焦耳热实现金属间熔合,电流偏差极易导致焊接失败。此外,焊接机构的运动精度和压力控制同样关键:压力过大易损毁引线,过小则无法形成可靠焊点,均会导致焊接品质不符合要求。 此类高精度焊接工艺不仅适用于铂金丝,还可扩展至金丝、银丝、钨丝等多种微细金属材料的引线连接,因此在MEMS封装与制造中具备良好的工艺适应性。 关于超声波电烙铁在MEMS传感器焊接中的应用: 超声波电烙铁焊接作为一种非接触式的精密连接技术,在MEMS传感器封装与维修中显示出显著优势。该工艺通过高频机械振动传递至焊点,利用摩擦生热破坏金属表面氧化层,实现低温状态下的冶金结合,大幅降低对热敏感微结构元件的热影响。对于易受高温损伤的MEMS器件,如硅基微机械单元或已内置敏感信号的集成传感器,超声波焊接可在不提高整体温度的前提下完成高可靠性连接,避免材料热变形与性能漂移。此外,该方式无电弧产生、干扰极小,非常适于高密度、微尺度的焊点需求,明显提升焊接成品率与器件寿命,为MEMS制造提供了一种高兼容性和高稳定性的工艺解决方案。 联系电话:18918712959 [...]

23 09, 2025

超声处理对大豆球蛋白混合凝胶的影响

超声处理对大豆球蛋白混合凝胶的影响 大豆亲脂蛋白和大豆球蛋白的凝胶特性受多种因素影响,超声处理可优化大豆蛋白凝胶性能,但超声对大豆亲脂蛋白和11S亚基的改性及凝胶机制研究尚不全面。 采用特定方法分离11S、大豆亲脂蛋白,纯化11S并进一步分离其A、B亚基。将A、B亚基与大豆亲脂蛋白按不同比例混合,部分样品超声预处理,之后加热形成凝胶。 超声使A-大豆亲脂蛋白凝胶蛋白分子量分布更集中,B-大豆亲脂蛋白凝胶部分低分子量肽段水解;A-大豆亲脂蛋白凝胶β-折叠结构含量较高,超声对其影响较小,B-大豆亲脂蛋白凝胶超声后β-折叠结构增加;B-大豆亲脂蛋白凝胶蛋白展开程度更高,超声使部分样品荧光峰位移;超声使凝胶孔径变小,A-大豆亲脂蛋白凝胶超声后结构更松散,B-大豆亲脂蛋白凝胶超声后结构更有序;A-大豆亲脂蛋白凝胶颗粒粒径先增后减,B-大豆亲脂蛋白凝胶粒径较小,超声使部分样品粒径增加、分布更集中;超声改变蛋白表面电荷,影响蛋白聚集状态;A-大豆亲脂蛋白凝胶蛋白溶解度降低,B-大豆亲脂蛋白凝胶蛋白溶解度较高,超声提高A-大豆亲脂蛋白凝胶蛋白溶解度。 蛋白理化性质与凝胶流变学和质地参数存在相关性,如凝胶内聚性与平均粒径、β-转角等正相关。超声对A-大豆亲脂蛋白和B-大豆亲脂蛋白凝胶影响不同,A-大豆亲脂蛋白凝胶性能整体提升,B-大豆亲脂蛋白凝胶部分比例下性能改善。 明确了超声处理对大豆球蛋白-大豆亲脂蛋白混合凝胶形成在亚基水平的影响。超声处理前,A-亚基增加凝胶刚性,B-亚基形成更有序稳定结构;超声处理后,A-亚基提高凝胶弹性和均一性,B-亚基不利于凝胶基质形成,降低凝胶稳定性。该研究为大豆蛋白不同组分协同利用提供理论依据,同时表明应优化超声工艺参数以提升大豆蛋白凝胶性能。 联系电话:18918712959 

23 09, 2025

超声波振动辅助钎焊玻璃工艺

超声波振动辅助钎焊玻璃工艺 用声波“粘合”玻璃与金属:超声波钎焊技术实现跨界连接 在制造领域,将玻璃与金属这两种性质迥异的材料牢固地结合在一起,一直是个巨大的挑战。传统的粘合剂不耐高温,而高温焊接又极易导致玻璃开裂或性能受损。然而,一项名为超声波振动辅助钎焊的技术,最近在实验室中成功实现了这一看似不可能的“跨界”连接,为我们打开了新的可能性。 一、实验成功的关键:精准的工艺与合适的“桥梁” 研究人员设计了一套精密的实验方案:在严格控温的条件下,选择两种常见的低熔点金属——纯锌(Zn) 和纯锡(Sn) 作为填充材料(即钎料),充当连接玻璃和铝的“桥梁”。 实验结果显示,这两种材料都能成功实现连接。通过显微镜观察,发现无论采用哪种钎料,玻璃的界面都保持平直光滑,没有出现被金属侵蚀或溶解的痕迹。这说明连接过程对玻璃本身的影响极小,保护了其完整性。而在钎缝内部,则形成了由固溶体、共晶组织等构成的复杂微观结构,这些结构为接头提供了必要的强度。 二、神奇的连接之力从何而来? 这项技术成功的核心秘诀,全在于超声波振动所引发的一系列物理化学效应。 [...]

23 09, 2025

微电子芯片MEMS传感器PCBA焊接工艺技术

微电子芯片MEMS传感器PCBA焊接工艺技术 尽管许多人对于MEMS(微机电系统)仍感到陌生,但实际上该类技术早已广泛应用于我们的日常生活和各类工业产品中。从智能手机、可穿戴设备,到打印机、汽车、无人机以及VR/AR头盔等,多数早期及几乎全部现代电子设备都采用了MEMS元件。 MEMS属于多学科交叉领域,涵盖微细加工、机械工程与电子技术等多个方面。其器件尺寸介于1毫米至1微米之间,具备体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度佳和易于集成等显著优点。作为微传感器的重要组成部分,MEMS正在逐步替代传统机械传感器,其具体分类丰富多样,现有图示仍难以完全覆盖。 MEMS传感器作为信息感知的核心部件,有力推动了传感装置微型化的进程,目前已广泛应用于太空卫星、运载火箭、航空飞行器、汽车、生物医学设备及消费类电子产品等诸多领域。 以MEMS麦克风为例,其结构包括一个可悬浮振动的薄膜层和一个固定的背板,所有部件制造于同一硅晶圆上,形成一个可变电容结构。在固定电荷作用下,声压波动引起薄膜振动,改变与背板间距,进而引起电容变化并转化为电信号。 与传统ECM麦克风相比,MEMS麦克风在不同温度条件下性能更为稳定,几乎不受时间、湿度、温度及振动的影响,并具备优异的耐热性能,可耐受高温回流焊而保持性能不变。此外,该类麦克风还具有较强的抗射频干扰能力,因此正逐渐成为市场主流。据行业报告显示,全球MEMS麦克风市场预计未来五年仍将保持较高复合年增长率。 MEMS技术的迅速发展,得益于早已成熟的微电子技术、集成电路及其制造工艺。MEMS器件通常需与专用集成电路(IC)配合使用,常见的工艺路径是分别制造MEMS单元和IC芯片,再通过集成封装合并至同一芯片内。 在封装方面,倒装焊(FCB)方式应用较为广泛。该工艺通过在芯片有源面形成凸点结构,使其倒扣并与基板直接连接,从而实现封装体积和重量的大幅缩减。由于凸点可全面覆盖芯片表面,显著提高了I/O互联密度,缩短连线长度,减少电感与信号串扰,提升传输性能。从光学适配角度而言,倒装结构为光路提供了直接通道,特别适合光MEMS器件的封装设计。 除倒装焊之外,超声波电烙铁焊接也在部分MEMS器件的组装和维修过程中展现出独特的应用价值。该工艺利用高频机械振动,通过摩擦破坏金属表面氧化层,实现焊接界面在低温条件下的冶金结合。这一方式有效降低了对热敏感型MEMS元件的热损伤风险,尤其适用于不宜承受高温回流焊的微结构组件,为MEMS产品提供了额外的工艺选择和保护手段。 在物理层面,该封装形式还为MEMS元件提供了有效的热管理途径。其良好的基板兼容性也有利于器件级别的热设计。正因具备诸多优点,倒装焊已成为MEMS封装中备受关注的工艺选项,同时也对焊锡材料等关键辅料提出了新的工艺要求。 [...]

22 09, 2025

超声技术在中药材生产加工的应用

超声技术在中药材生产加工的应用 中药材质量是中药质量的关键,其加工是药材生产和质量形成的重要环节。传统加工方式存在生产率低、难以保证质量等问题。超声技术作为非热加工方法,是具有价值的绿色加工技术。 近年来,超声技术在中药材生产加工全链条的应用不断拓展与深化:在有效成分提取环节,超声波产生的空化效应可瞬间破坏药材细胞结构,使溶剂与细胞内成分充分接触,例如在银杏叶黄酮提取中,超声辅助提取效率较传统方法提升 40% 以上;清洗环节,高频振动的超声波能深入药材缝隙,剥离附着的泥沙、农药残留及微生物,保障药材洁净度;干燥过程中,超声的机械效应加速水分迁移,结合真空环境可实现低温快速干燥,有效保留热敏性成分;在灭菌领域,超声协同特定介质能破坏微生物细胞膜,实现非热杀菌,为后续储存与制剂生产筑牢安全防线。 着重介绍超声对中药材提取的生物活性化合物化学结构和生物活性的影响,还深入讨论了频率、功率、时间和温度等不同超声条件,对中药材化学性质和加工效果的作用。 超声技术在中药材生产加工中展现出巨大的应用潜力,未来通过与人工智能、大数据等技术融合,其应用场景有望进一步拓展与优化,为中药现代化发展注入强劲动力。 联系电话:18918712959 

22 09, 2025

超声波电烙铁与锡焊

超声波电烙铁与锡焊 锡焊类似于焊接。锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。超声波电烙铁通常被用于锡焊。超声波电烙铁主要用于材料的锡焊,具有环保、节能、方便等优越性。锡焊烙铁通常用于涉及电子的微妙的任务和在电路板上时使用。加热头可精确加热,因此特别适用于多余热量会损坏周围区域相邻组件的工作。铁具有非常轻的重量,因此可以舒适地长时间使用。 超声波锡焊技术使用超声波振动散发出的能量进行加热来熔化填充金属材料(即焊料)以形成接头。可以使用专用烙铁进行产品加工。该过程都可以自动化进行大规模生产,也可以手工完成以进行原型制作或维修工作。最初,锡焊的目的是连接锡和其他金属。但是,随着活性焊料的出现,可以焊接更多种类的金属,陶瓷和玻璃。 传统电烙铁的不足 处理物氧化物膜有影响 使用传统的电烙铁进行金属表面的锡焊时,通常必须将其加热到超过一定的温度才能使填充料熔化,对于镍基填充金属甚至需要更高的温度。当加热到这些温度时,化学或物理上减少形成金属的表面氧化物的焊剂或气氛对于锡焊工作必不可少。为了使熔化的填充金属“润湿”,使其均匀流动并以液体形式粘附,金属表面必须不含氧化物。一旦熔融的填充金属散布或通过毛细作用被拉入接头,热源就被移走,以使填充金属固化并与金属形成结合。 需要助焊剂 助焊剂的目的是清洁基础合金和填充金属的表面,并在锡焊过程中防止其氧化。助焊剂的类型会影响其与被焊接金属的反应方式以及助焊剂有效的温度范围。由于助焊剂在焊接过程中被加热并耗尽,因此助焊剂的使用量会影响在氧化发生之前焊点是否形成。助焊剂的消耗还影响焊接过程中接头所经历的最终时间-温度曲线。在某些情况下,使用氮气,氩气或其他保护气体来帮助助焊剂防止氧化。助焊剂产生在焊接过程中可见的可见烟雾。接触助焊剂松香会引起眼睛,喉咙和肺部刺激,流鼻血和头痛。反复接触可引起呼吸道和皮肤过敏,引起并加重哮喘。某些助焊剂带有铅,铅会引起严重的慢性健康影响。 超声波电烙铁的优点 高效、环保 [...]

22 09, 2025

超声波电烙铁焊接MEMS传感器

超声波电烙铁焊接MEMS传感器 超声波电烙铁焊接MEMS传感器 - 活性焊料 - 瀚翎科技 MEMS 传感器以其微型化、高精度的特性,广泛应用于医疗电子、智能设备等领域,其焊接工艺直接决定产品性能与可靠性。超声波电烙铁凭借低温高效、损伤小的优势,成为该类精密元件焊接的核心工具,其技术实施需兼顾原理把控与细节操作。 超声波电烙铁的工作核心是 “超声振动 [...]

21 09, 2025

碳纳米管在聚合物复合材料中的分散

碳纳米管在聚合物复合材料中的分散 在聚合物基纳米复合材料的精密制造领域,碳纳米管与碳纳米纤维的均匀分散堪称决定材料性能的 "生命线"。这类纳米填料凭借优异的力学、电学性能成为高性能复合材料的理想增强体,但因其巨大的比表面积(碳纳米管可达 1315 m²/g)和强烈的范德华力作用,极易形成微米级团聚体,导致复合材料出现应力集中、界面缺陷等问题。以防护服材料为例,团聚的纳米填料会削弱织物的抗撕裂强度和透气性能,直接影响医疗防护装备的使用安全性。 传统三辊磨分散技术通过机械剪切力实现纳米填料解聚,可将团聚体尺寸控制在 5μm 以下,在实验室环境下展现出良好的分散效果。然而,该工艺存在显著局限性:单次处理量低、能耗高达常规工艺的 3-5 倍,且磨辊磨损导致设备维护成本激增,难以满足医疗防护装备大规模生产的效率需求。某医疗耗材生产商的实践数据显示,采用三辊磨工艺分散纳米材料,产能仅为理论值的 [...]

Go to Top