纳米银粉形貌对导电银浆性能的影响及应用展望
纳米银粉形貌对导电银浆性能的影响及应用展望 导电银浆是一种关键的基础电子材料,由金属粉末、粘合剂、溶剂及多种助剂经机械混合形成均匀黏稠的浆体。在液态状态下通常不导电,需经固化或烧结处理后才能形成高导电通路。其应用极为广泛,覆盖从触摸屏的透明电极、手机内部的高密度互连、柔性OLED显示电路,到异质结太阳能电池的栅线,乃至医疗电子设备中的精密线路,均依赖其出色的导电性能实现功能。随着应用场景不断扩展与性能需求的持续提升,导电银浆正向更精细、高性能的方向发展。例如,采用不同形貌的纳米银粉,会显著影响银浆的最终性能与适用领域。 银基导电浆料的导电机理 导电银浆的导电性并非仅依赖于银粉本身的电导率,更关键的是其在固化后形成的连续导电网络。该网络的连通性、完整性及粒子间接触电阻共同决定了整体导电性能。目前广泛接受的导电机理主要包括以下三种: 1. 渗流理论 当银粉含量较高时,在固化过程中随着有机溶剂的挥发,银颗粒之间形成直接接触,建立起金属-金属导电路径,从而实现高效的电子传输,电阻最低。 2. 隧道效应 当银颗粒含量较低、间距极小(约1–10 [...]

