PCB 表面镀层工艺种类及特性
PCB 表面镀层工艺种类及特性 在电子制造领域,印制电路板表面镀层工艺对产品性能至关重要,它不仅能防止铜层氧化,还能保障良好的可焊性与电气连接稳定性。目前主流工艺包括热风整平、有机涂覆、化学镀镍 / 浸金、浸银、浸锡、电镀镍金等,各类工艺特点不同,适用场景也存在差异。 热风整平是传统工艺之一,通过将 PCB 浸入熔融焊料,再用加热压缩空气吹平表面,形成抗氧化且可焊的涂层。其优势是可焊性好,焊料与铜结合处能形成金属间化合物,但存在焊料厚度和焊盘平整度难控制的问题,难以适配窄间距元件。该工艺分为垂直式与水平式,水平式因镀层均匀、可自动化生产,应用更广泛,流程主要包括微蚀、预热、涂覆助焊剂、喷锡和清洗,无铅版本则用非铅合金替代传统锡铅焊料。 有机涂覆以低成本、简单工艺成为常用选择,通过在铜面形成有机阻隔层隔绝空气。早期依赖咪唑、苯并三唑类分子防锈,现以苯并咪唑为主,能通过化学键与铜结合。为应对多次回流焊,需在化学槽中添加铜液,让有机分子多次集结形成多层涂层,最新工艺可满足无铅焊接需求。其流程为脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆和清洗,过程控制难度较低。 化学镀镍 [...]

