PCB 金手指镀金工艺与设计要点

PCB 金手指镀金工艺与设计要点 – PCB镀金工艺 – 上海瀚翎

PCB 金手指是印制电路板连接边缘的镀金导电区域，凭借金优异的导电与抗氧化性能，成为电路板间实现信号传输、供电连接的核心部件，广泛应用于计算机、智能手机、智能手表等各类电子设备，主要实现辅助 PCB 与主板的对接，是设备间数字信号通信的关键载体。

根据结构设计与应用场景的差异，PCB 金手指可分为三类。普通型是最常见的类型，焊盘的长度、宽度与间距均保持一致，呈水平或阵列分布；不均匀型焊盘宽度相同但长度不同，部分间距也存在差异，典型应用于存储卡读卡器，可实现设备的按序供电；分段式焊盘长度各异，且同个金手指内存在脱节设计，适配防水、抗摔等对坚固性有要求的电子产品。

镀金工艺直接决定金手指的使用性能，主流有化学镀镍浸金与电镀硬金两种方式。化学镀镍浸金成本更低、焊接性更佳，镀层厚度约 2-5u”，但质地柔软，难以承受频繁插拔的磨损，适合低频次使用场景；电镀硬金镀层厚度达 30u”，质地坚硬耐磨，是高频次插拔场景的优选，其工艺流程为：先以蓝胶遮蔽非镀金区域，仅露出金手指焊盘；再用硫酸去除焊盘铜面氧化层，经研磨与多级水洗完成清洁；随后通电电镀镍层并清洗，在镍层表面电镀金层并回收余金，再次水洗后去除蓝胶，即可进入后续阻焊层印刷环节。

金手指的设计需遵循规范，才能保障使用稳定性与寿命。电镀通孔需远离金手指区域；频繁插拔的电路板，金手指需镀硬金提升耐磨性。金手指边缘需做倒角处理，常规为 45°，也可根据需求设计 20°、30° 等角度；需做整片阻焊开窗处理，PIN 位则无需开钢网。沉锡、沉银焊盘与金手指指尖最小距离为 14mil，建议保持 1mm 以上；金手指表面不可敷铜，内层所有层均需做铜切割，常规铜宽 3mm，可选择半指或全指切割，以此减小阻抗差，提升 ESD 防护能力。

作为电路板的核心连接部件，PCB 金手指的类型选择、工艺把控与设计规范，需紧密结合实际应用场景，才能兼顾性能、耐用性与使用成本，保障电子设备的稳定运行。