别被黄金骗了！PCB镀金板好焊的真相
在PCB电路板的表面处理工艺中，沉金（化金ENIG）因保存久、焊盘平整、可焊性佳而备受青睐，但高昂的成本让不少人望而却步。很多人认为其好焊是因为表面的黄金，甚至觉得金层越厚焊接效果越好，这其实是个误区。
真相是，镀金板可焊性好，并非因为焊接黄金，而是焊接金层下方的镍层。焊接时，极薄的金层会迅速溶解到焊锡中，焊锡直接与镍层接触并润湿，形成稳定的金属间化合物（如Ni₃Sn₄），保障焊点的机械强度和电气连接可靠性，而金层在焊点界面几乎不存在。
金层的真正作用是“保护者”和“牺牲者”。它能隔绝空气和湿气，防止镍层氧化——镍一旦氧化形成氧化镍，会严重阻碍焊锡润湿。同时，金层还能保证焊盘平整度，适合小间距器件焊接，且延长储存寿命。
值得注意的是，沉金工艺不能直接在铜上镀金，否则高温下铜会向金扩散，形成脆性化合物影响焊点质量，镍层恰好能阻挡这种扩散。
了解这些后便知，不必盲目追求沉金工艺。相同数量的电路板，沉金处理比喷锡贵数千元，比OSP贵更多。结合实际需求，不必盲目选沉金，既能保证质量，又能有效降本。
超声波电烙铁焊接机以无助焊剂焊接为核心优势，在细金带与 PCB 镀金焊盘的精密连接中展现出不可替代的价值。当面对宽度仅 250μm 的细金带与尺寸约 2mm 的微小镀金焊盘时，它无需依赖助焊剂去除氧化层，而是通过 20kHz-40kHz 的高频机械振动，让焊接接触面在能量作用下发生塑性变形，同时产生局部高温，使金属表面氧化层被破碎剥离，直接实现金带与镀金焊盘的原子间结合。
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