超声波电烙铁焊接PCB金手指
在电子产品互连体系中，金手指是一种特殊的连接部件，它是位于 PCB 边缘的镀金焊盘，因形状类似手指而得名。作为 PCB 与主板的连接器，金手指不仅确保信号可靠传输，还能保护电路板边缘免受损坏。
金手指的制作工艺主要涉及两种镀金方式。化学镍金成本较低且易于焊接，但质地柔软、厚度较薄（通常 2-5μm），不适合频繁插拔的场景。电镀硬金则硬度高、厚度大，更耐磨损，适用于需要持续插拔的金手指、PCB 触点等部位，其厚度可根据需求调整，当然厚度越大成本越高。
电镀硬金工艺步骤严谨：先在铜上镀 3-6μm 的镍，再在镍上镀 1-2μm 的硬金（通常用钴增强以提高表面电阻），最后进行表面处理和质量检查。此外，金手指边缘需按指定角度（20°、30°、45°、60°、90°，常用 30°-45°）倒角，便于插入连接器；部分金手指设计长短不一，也是为了方便插拔；耐用电子产品则建议采用分段式金手指。
电镀工艺有诸多限制：PCB 边缘内层不含铜，防止斜切时铜暴露；电镀孔、SMD 和焊盘需与金手指保持 1.0mm 以上距离（部分 VIP 通过电镀填平可例外）；电镀焊盘长度不超过 40mm；金手指与边缘距离为 0.5mm。同时，金手指应避免与阻焊层或丝印接触，否则可能影响通信或插拔。
金手指采用黄金，源于其优异的导电性和耐腐蚀性，与镍或钴混合制成的合金更耐磨。IPC 标准对金手指有明确规定：镀金层含 5%-10% 的钴以增强刚性；电镀厚度不低于 2 微英寸、不超过 50 微英寸，常见规格有 0.031 英寸、0.062 英寸等，原型机常用较薄镀层以节省成本；需通过放大镜目视测试（表面光滑无多余镀层）和胶带测试（确保镀层附着力）。
在设计上，金手指的工艺和设计会影响阻抗、损耗、串扰等性能。高速 PCB 设计中，常采用挖空焊盘下金属层或隔层参考来调整阻抗，也可通过仿真或测试板验证优化。像 PCIe、内存条等标准产品，其金手指设计都有明确规范，通过合理设计能有效提升信号完整性。
金手指的设计、工艺控制对电子产品性能至关重要，尤其是高速产品，需注重每一个细节以确保其可靠性。
超声波电烙铁焊接机以无助焊剂焊接为核心优势，在细金带与 PCB 镀金焊盘的精密连接中展现出不可替代的价值。当面对宽度仅 250μm 的细金带与尺寸约 2mm 的微小镀金焊盘时，它无需依赖助焊剂去除氧化层，而是通过 20kHz-40kHz 的高频机械振动，让焊接接触面在能量作用下发生塑性变形，同时产生局部高温，使金属表面氧化层被破碎剥离，直接实现金带与镀金焊盘的原子间结合。
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