在电子制造领域，印制电路板表面镀层工艺对产品性能至关重要，它不仅能防止铜层氧化，还能保障良好的可焊性与电气连接稳定性。目前主流工艺包括热风整平、有机涂覆、化学镀镍 / 浸金、浸银、浸锡、电镀镍金等，各类工艺特点不同，适用场景也存在差异。

热风整平是传统工艺之一，通过将 PCB 浸入熔融焊料，再用加热压缩空气吹平表面，形成抗氧化且可焊的涂层。其优势是可焊性好，焊料与铜结合处能形成金属间化合物，但存在焊料厚度和焊盘平整度难控制的问题，难以适配窄间距元件。该工艺分为垂直式与水平式，水平式因镀层均匀、可自动化生产，应用更广泛，流程主要包括微蚀、预热、涂覆助焊剂、喷锡和清洗，无铅版本则用非铅合金替代传统锡铅焊料。

有机涂覆以低成本、简单工艺成为常用选择，通过在铜面形成有机阻隔层隔绝空气。早期依赖咪唑、苯并三唑类分子防锈，现以苯并咪唑为主，能通过化学键与铜结合。为应对多次回流焊，需在化学槽中添加铜液，让有机分子多次集结形成多层涂层，最新工艺可满足无铅焊接需求。其流程为脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆和清洗，过程控制难度较低。

化学镀镍 / 浸金流程复杂，需经过酸性清洁、微蚀、预浸、活化、化学镀镍、化学浸金等步骤，涉及近百种化学品，控制难度大。镍层厚度需≥3μm，起隔离与助焊作用；金层厚度需≤1μm，避免 “金脆” 问题。不过，该工艺易出现 “黑焊盘”，多因镍金镀层不致密、镍层磷含量异常、镀后清洗不彻底或焊接时金层扩散导致镍层氧化，当镍层磷含量在 7%-10% 时，质量更稳定。

浸银工艺介于有机涂覆与化学镀镍 / 浸金之间，工艺快速简单，能提供优良电性能，可焊性和储存性较好，但物理强度欠佳，且需添加有机物防止银腐蚀与迁移。浸锡工艺因锡层适配各类焊料前景广阔，通过添加有机添加剂，可形成颗粒状锡层，解决锡须问题，兼具热稳定性与可焊性，还能避免金属间扩散，但存储时间短，组装需按浸锡顺序进行。

电镀镍金是 PCB 表面处理的 “鼻祖” 工艺，先镀镍防金铜扩散，再镀金，分软金和硬金两类。为降低成本，常采用选择性电镀减少金的用量，不过电镀金焊接易变脆，需避免在电镀金表面焊接。

此外，化学镀钯等工艺应用较少，其过程与化学镀镍相似，借助还原剂使钯离子还原，可获得任意厚度镀层，具备良好焊接可靠性、热稳定性与表面平整性，在特定高精度场景中有一定应用价值。