PCB超声波搪锡工艺
PCB超声波搪锡工艺 PCB超声波搪锡工艺 - PCB表面处理 - 浸锡工艺 - 上海瀚翎 在PCB(印刷电路板)制造领域,搪锡工艺是保障电路连接可靠性的关键环节,其核心目标是在PCB引脚、焊盘等金属部位形成均匀致密的锡层,提升导电性与抗氧化能力。传统搪锡工艺依赖化学助焊剂去除氧化层,易产生残留腐蚀、气泡缺陷等问题。PCB超声波搪锡工艺凭借超声空化效应的物理作用,实现了无助焊剂的绿色搪锡,成为高端电子制造的优选方案。 该工艺的核心原理基于超声波空化效应。当高频超声波(通常为20kHz及以上)传递至熔融锡液中时,会引发液体分子的剧烈振动,形成大量微小空化泡。这些气泡在声压作用下迅速膨胀并瞬间闭合,产生强烈的冲击波与微射流,能够精准剥离PCB金属表面的氧化层与油污杂质,且不会对基板造成损伤。同时,超声振动还能促进锡液流动,使液态锡更充分地浸润洁净的金属表面,形成牢固的冶金结合层,避免传统工艺中因氧化阻隔导致的虚焊、假焊问题。 [...]

