高剪切超声波在高黏度光刻胶颜料分散
高剪切超声波在高黏度光刻胶颜料分散 高剪切超声波在高黏度光刻胶颜料分散 - 超声分散 - 上海瀚翎 在精密电子制造领域,高黏度光刻胶的颜料分散质量直接决定芯片光刻工艺的分辨率与良率。传统分散手段在处理这类高黏度体系时,常面临剪切力不均、颗粒分布宽、杂质引入等难题。高剪切超声波分散设备凭借独特的技术优势,成为破解高黏度光刻胶颜料分散瓶颈的关键装备。 高剪切超声波分散设备的核心优势源于超声空化效应与高频剪切的协同作用。设备通过压电晶体将电信号转化为 20kHz-100kHz 的高频机械振动,在高黏度光刻胶体系中形成无数微小空穴。这些空穴瞬间胀大与闭合时,会释放数千大气压的冲击力与微射流,既能打破颜料颗粒间的吸附团聚,又能将颗粒细化至纳米尺度。与依赖研磨介质的传统设备不同,其无介质的分散方式从源头避免了磨损杂质污染,保障光刻胶纯度。 [...]

