超声波引线键合
超声波引线键合 (Ultrasonic Wire Bonding) 超声波引线键合 是微电子封装领域的核心互连技术,专门用于实现芯片(Chip)与封装基板、引线框架或其他电子元器件之间的电气连接与机械固定。其本质是通过高频超声波能量,将直径微米级的金属引线两端分别“键合”到芯片焊盘(Pad)和外部引脚(Lead)上,形成稳定的电流通路。该技术因精度高、可靠性强、成本可控,占据全球微电子互连市场的90%以上,广泛应用于CPU、传感器、功率器件、消费电子等几乎所有电子芯片的封装环节。 一、核心定位与价值 在电子封装中,芯片本身的焊盘尺寸极小(通常几十微米),且无法直接与外部电路连接,超声波引线键合扮演着“微观导线桥梁”的角色: - 电气连接:为芯片内部电路与外部系统提供低电阻的电流通道,确保信号或电能的高效传输。 [...]

 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
		