超声波焊锡破解FPC结合板焊接技术
超声波焊锡破解FPC结合板焊接技术 超声波焊锡破解FPC结合板焊接技术 - 超声焊锡焊接技术 - 上海瀚翎 随着消费电子、汽车电子向小型化、轻薄化、柔性化升级,柔性印刷电路板与软硬结合板凭借灵活形态、高效空间利用率,成为智能终端、车载模组等核心部件的关键载体。但这两类板材的特殊结构,却给焊接工艺带来了难以回避的挑战。 不同于传统刚性电路板,柔性印刷电路板与软硬结合板的焊盘普遍采用无通孔设计 —— 这种结构虽能减少板材厚度、提升柔性,却失去了通孔的焊接定位与应力分散作用;同时,其基材多为聚酰亚胺等柔性材料,耐高温性有限,常规焊接的高温环境极易导致基材变形、老化,甚至引发焊盘起翘、脱落,直接拉低产品良率、缩短使用寿命。长期以来,行业常用的热风焊、烙铁焊等工艺,始终陷入 [...]

