超声波键合赋能 NTC 器件制造
超声波键合赋能 NTC 器件制造 超声波键合技术凭借其低温、无焊料、高可靠性的核心优势,在NTC(负温度系数热敏电阻)器件制造中扮演着关键角色,主要用于实现NTC芯片电极与外部引线(或引脚)之间的高效、精密电连接。以下从技术作用、核心优势、工艺要点及应用细节展开说明: 一、核心作用:实现NTC器件的“电连接桥梁” NTC器件的核心是热敏陶瓷芯片(如MnO-NiO-CoO系陶瓷),其两端需通过电极(通常为Ag、Au等导电层)与外部引线(如铜线、镀金线)连接,才能实现温度信号的采集与传输。超声波键合的作用就是在无高温焊接、无额外焊料的前提下,通过机械振动与压力的协同作用,使引线与芯片电极表面形成牢固的“冶金结合”(原子级扩散或微焊接),建立低电阻、高稳定的电通路。 二、适配NTC器件制造的核心优势 NTC器件通常具有体积微小(如0402、0603贴片型)、对温度敏感(高温易破坏热敏特性)、需长期稳定工作(如汽车电子、医疗设备) 等特点,超声波键合恰好能匹配这些需求: 1. [...]

