铝线与铝箔凭借轻质、导电导热性优异等特点，在电子、新能源、半导体等领域占据核心地位，其焊接质量直接决定终端产品的性能与寿命。但铝的物化特性使焊接过程面临诸多挑战，随着技术迭代，各类解决方案正推动行业升级。

铝线与铝箔焊接的核心难点源于材料本身的特性。铝在空气中极易形成厚度 0.1-0.2μm 的三氧化二铝薄膜，其熔点高达 500℃，远超铝本身约200℃的熔点，会直接阻碍金属熔合，导致夹渣、未熔合等缺陷。同时，液态铝能溶解大量氢气，而固态铝几乎不溶解氢，冷却凝固时氢来不及逸出便形成气孔，当空气相对湿度超过 80% 时，气孔问题会显著加剧。此外，铝的导热系数约为钢的 4 倍，热损失快，且从固态到液态无明显颜色变化，难以把控加热温度，易出现焊穿或未熔合情况。

针对这些难题，行业已形成多种成熟焊接技术路径。超声波焊接凭借 60kHz 高频振动产生的摩擦热实现分子间结合，无需高温熔化，能避免敏感元件损伤，在 50μm 以下微焊点焊接中表现突出，成为半导体封装与医疗电子的优选方案。熔化极惰性气体保护焊则通过惰性气体隔绝空气，配合专用铝焊丝实现可靠连接，厚板焊接时采用 70% 氩气与 30% 氦气的混合气体，可提升熔深并减少气孔。脉冲氩弧焊通过调节参数精准控制电弧功率，能有效减小热影响区，适配薄板与热敏感性铝合金焊接。

如今，铝线与铝箔焊接技术已在多领域实现突破：新能源汽车动力电池 BMS 系统中，其焊接接头耐振动性能优于传统锡焊；半导体 IGBT 模块通过铝线焊接替代金线，成本降低 30%。随着工艺不断优化，这项技术正为轻量化、精密化制造提供核心支撑，推动高端制造业持续升级。

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